展会公告

  原标题：中机新材携碳化硅晶圆切磨抛耗材方案亮相第三代半导体材料制造装备技术论坛

  CSIF2023第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛于8月25日在江苏无锡锡州花园酒店圆满落幕。此次盛大的行业盛会吸引了近400家从业公司参与,展现了中国第三代半导体产业的蓬勃发展和巨大市场潜力。

  随着技术的慢慢的提升和市场的日趋成熟,国产替代成为当前第三代半导体行业的关键词。尤其在全球供应链的波动和不确定性下,依赖于自主创新和国产化的道路已成为国内企业的首选。本次论坛紧密围绕“国产替代,降本增效”这一主题,展示了从材料、设备到整体解决方案的全方位创新。

  此次高峰论坛集结了第三代半导体行业上下游企业、政府、专家学者、高校教授等行业内的专家和领军人物,对碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料,从产业链全流程剖析国产化进程,围绕热点问题和最新研究成果进行讨论,为参会者提供了一个交流和学习的平台。

  作为国内领先的研磨抛光材料解决方案服务商,中机新材也受邀参加此次论坛。中机新材在此次论坛展示的碳化硅晶圆切磨抛耗材方案充分体现了其技术实力和行业前瞻性。在碳化硅晶圆制作的完整过程中,切磨与抛光技术尤为关键,它直接决定了晶圆的表面上的质量和使用性能。中机新材的这套方案为半导体制造商提供了一个高效、稳定且经济的解决方案,引起了广泛关注。此次在论坛上的展示,也进一步证明了中机新材在材料研发、生产制造和技术服务等领域的领先地位。

  CSIF2023第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛成功举办,为整个行业提供了一个展示、交流和合作的平台。随着我们国家在第三代半导体研发技术和应用方面的慢慢的提升,相信未来的市场规模和应用领域将更广泛。中机新材将持续坚持技术创新,以科技赋能制造,聚焦研磨行业,以强烈的使命感和创新精神,推动中国研磨抛光材料高端化、精密化和国际化进程,以助力中国先进制造业提升国际竞争力为己任,为成为“世界级研磨抛光材料领军企业”而不懈努力。返回搜狐，查看更加多